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本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含：第一衬底，所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；天线模块，所述天线模块安置在所述第一衬底的所述第一表面上；电子组件模块，所述电子组件模块安置在所述第一衬底的所述第一表...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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