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XFAB法国有限公司
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改进的用于RF应用的转印制造技术
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下载改进的用于RF应用的转印的技术资料
文档序号:29876623
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一种用于RF应用的半导体结构,包括:目标衬底;在所述目标衬底上微转印(μTP)的氮化镓(GaN)小芯片,其中,所述小芯片包括GaN器件和虚设金属层。...
该专利属于X-FAB法国有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过X-FAB法国有限公司授权不得商用。
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