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本发明公开了一种控制晶粒尺寸的低温增材制造用丝材及制备和应用，以质量百分比计，包括以下配比：C：0.03％～0.10％；Si：≤0.4％；Mn：0.5％～1.5％；P：≤0.010％；S：≤0.005％；Nb：0.07％～0.12％；Ni：...该专利属于中国石油天然气集团有限公司;中国石油天然气集团公司管材研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国石油天然气集团有限公司;中国石油天然气集团公司管材研究所授权不得商用。