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本实用新型公开了支持多颗大功率芯片的机柜结构，包括：机柜、间隔设于机柜中的多个托盘、放置于托盘上的单元机箱、安装在单元机箱中的芯片，每个托盘的左右两侧与机柜之间均安装有滑轨组件，托盘沿滑轨组件在机柜中前后直线移动，机柜和单元机箱均设有散热风...
该专利属于国微集团(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国微集团(深圳)有限公司授权不得商用。

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