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本实用新型提出一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架，涉及LED加工技术领域；包括金属框架，金属框架上设置有四个功能区，功能区上对应设置碗杯；每个功能区内设置有一个公共金属功能区和三个独立金属功能区，公共金属功能区内纵向排列有三个倒装芯片...
该专利属于山西高科华兴电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西高科华兴电子科技有限公司授权不得商用。

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