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本实用新型公开了一种电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统。电子元器件封装结构包括：壳体；电子元器件主体，位于壳体内；密封层，用于将电子元器件主体密封在壳体内，以使电子元器件主体与壳体外部环境隔离；以及隔离层，用于将密封层与壳体...
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