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本实用新型涉及一种多引脚的高精度同心度烧结模具，烧结模具用于集成电路外壳，集成电路外壳包括壳体以及多个并列贯穿设于壳体中的容纳腔，所述容纳腔中设有多个引脚，烧结模具包括位于壳体底部的底模、多个中模、位于壳体顶部的上模以及位于底模底部的平板，...
该专利属于上海科发电子产品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海科发电子产品有限公司授权不得商用。

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