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借助于线锯生产半导体晶片的方法技术
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文档序号:29597542
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本发明提供一种通过借助于线锯加工工件而从工件生产半导体晶片的方法,该方法包括:进给该工件通过线的布置,该线在线引导辊之间被张紧并沿行进方向移动;当该线接合到该工件内时产生切口;确定该切口的放置误差;和在该工件通过该线的布置的进给期间,根据沿...
该专利属于硅电子股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过硅电子股份公司授权不得商用。
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