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本发明提供一种新的高密度板边焊盘加工方式，包括以下步骤：设计PCB板边焊盘的封装，其封装的宽度具有各种规格，封装在PCB上下表面的焊盘宽度为b；在PCB需要设计板边焊盘的板边，布局板边焊盘，焊盘之间的间距c遵循上述规则；在第2步布局的板边焊...
该专利属于北京图力普联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京图力普联科技有限公司授权不得商用。

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