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一种CSP及芯片混光灯珠制造技术
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下载一种CSP及芯片混光灯珠的技术资料
文档序号:29591504
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本发明公开了一种CSP及芯片混光灯珠,其特征在于:包括基板、至少一种CSP灯珠及至少一种LED芯片,所述基板上设有若干焊盘一及若干焊盘二,且基板中设有若干导电柱,该导电柱与相应的焊盘一或相应的焊盘二导通,所述CSP灯珠的引脚与相应的焊盘一焊...
该专利属于安晟技术(广东)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安晟技术(广东)有限公司授权不得商用。
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