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本发明实施例提供一种半导体结构。半导体结构包括基板、第一垂直结构与第二垂直结构以及隔离结构。第一垂直结构与第二垂直结构形成于基板上；隔离结构位于第一垂直结构与第二垂直结构之间。隔离结构包括中心区与多个基脚区形成于中心区的两侧上。每一基脚区为...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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