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本实用新型公开了量子计算芯片领域的一种超导量子计算芯片用封装结构，从上到下依次包括屏蔽盖帽、高频线路板与导热底板，高频线路板上表面固定有多组多芯集成高频连接组件，高频线路板及屏蔽盖帽均与导热底板固定连接；高频线路板上表面开设有槽孔，量子计算...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。

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