温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种用于将微电路插入用热塑材料制的智能卡和／或存储卡本体的方法，包括的一个步骤是将卡本体上至少是准备安放微电路（２）的插入区域（８）加热，以便软化这一区域的热塑材料；另一个步骤是将微电路（２）压入软化的热塑材料中，以便使之埋入后者之中；再一...
该专利属于索莱克公司所有，仅供学习研究参考，未经过索莱克公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。