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本实用新型公开一种发光元件及含发光元件的封装结构和光电系统，其中发光元件包含基板、发光叠层、上电极、接触结构及接触层。发光叠层位于基板上，具有一出光面。发光叠层包含多个半导体层。上电极位于出光面上且包含电极部、第一延伸部与多个第二延伸部。电...
该专利属于晶元光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶元光电股份有限公司授权不得商用。

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