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本实用新型公开了一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，包括料盒本体，料盒本体包括下盒和上盖，上盖和下盖的一端铰接相连，下盒的另一端设有定位柱，上盖的另一端设有固定套环，料盒本体呈双层中空夹层结构设置包括内层和外层。本实用新型涉及电子设...
该专利属于扬州奥维材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州奥维材料科技有限公司授权不得商用。

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