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本实用新型公开了一种半导体制冷模块，包括两块陶瓷片，所述两块陶瓷片之间设有半导体颗粒层，所述半导体颗粒层与所述两块陶瓷片之间分别设有上基板导电铜块层和下基板导电铜块层，所述下基板导电铜块层设有用于与外部电源正负极连接的两个外接片，导电铜块层...
该专利属于杭州大和热磁电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州大和热磁电子有限公司授权不得商用。

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