温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种射频（ＲＦ）响应标签，包含：含有聚酯层的热封合基材和含导电材料图形的天线，其中所述导电材料与基材的热封合表面直接接触，且其中热封合基材在１９０℃、３０ｍｉｎ内的收缩小于５％；所述ＲＦ－响应标签的制作方法。...
该专利属于美国杜邦泰津胶片合伙人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国杜邦泰津胶片合伙人有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。