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本申请公开了一种封装结构及封装芯片，该封装结构在第一绝缘层的基础上设置了第二绝缘层，第二绝缘层即起到对接触金属层的防氧化保护，也配合第一绝缘层作为应力释放层存在，用于释放连接端子在制备时产生的较大应力，避免了晶圆上的顶层金属层和顶层钝化层由...
该专利属于上海艾为电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海艾为电子技术股份有限公司授权不得商用。

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