下载半导体加工的真空烧结装置的技术资料

文档序号:29152347

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本发明提供了一种半导体加工的真空烧结装置,包括安装台和铰接安装在所述安装台上的炉盖,所述安装台中沿横向从左至右依次设置有预热部、真空烧结部和冷却部;所述安装台的左侧设置有进料机构,右侧设置有出料机构,所述真空烧结装置还包括输送料盘在所述预热...
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