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本发明提出了一种LED集成封装激光锡焊方法，基板(2)阵列开有晶片嵌口(22)，LED晶片(1)镶嵌于晶片嵌口(22)中，采用激光加热熔化锡球/锡丝/锡膏，实现LED晶片(1)上的晶片焊盘(11)与基板(2)上的基板焊盘(21)之间焊连，采...
该专利属于深圳市秦博核芯科技开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市秦博核芯科技开发有限公司授权不得商用。

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