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本发明公开了一种提高芯片去层次时均匀度的方法，涉及半导体技术领域，通过在底座芯片B以及补偿芯片和失效芯片的背面打孔，然后利用热熔胶枪点胶填充热熔胶，操作工艺简单、热熔胶的用量少；无需在失效芯片与底座芯片B之间形成胶层进行粘接，能防止失效芯片...
该专利属于重庆工程职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆工程职业技术学院授权不得商用。

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