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本公开的实施例涉及电子设备。承载衬底被配置为承载至少一个电子芯片，并且包括安装正面。封装盖件通过安装件而被安装在承载衬底的正面。该安装件包括至少一个座表面，盖件和承载衬底通过该座表面接触。至少一个粘合性珠被定位于不是座表面的位置，以便牢固地...
该专利属于意法半导体(格勒诺布尔2)公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体(格勒诺布尔2)公司授权不得商用。

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