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本实用新型公开了一种低功耗半导体元件，具体涉及半导体元件领域，包括盒体和芯片，所述芯片设在盒体内部，所述芯片外侧壁固定设有多个引脚，多个引脚在芯片外侧壁表面均匀分布，所述盒体外侧壁表面开设有多个插孔，所述引脚贯穿插孔并延伸至插孔外部，所述盒...
该专利属于陈怡所有，仅供学习研究参考，未经过陈怡授权不得商用。

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