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本发明提供一种半导体封装结构，其包含载体、电子装置、间隔件、透明面板及导电线。所述电子装置具有第一表面及在所述第一表面上的光学结构。所述间隔件安置于所述第一表面上以围封所述电子装置的所述光学结构。所述透明面板安置于所述间隔件上。所述导电线将...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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