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本发明公开的一种平板相控阵天线收发组件一体化封装管壳，旨在解决收发组件工作时在狭小空间内的高效散热问题。本发明通过下述技术方案予以实现：管壳腔体被中间介质层分隔为管壳上腔和管壳下腔，射频芯片两边分布芯片电容，同时通过贯穿中间介质层的阵列散热...该专利属于西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)所有，仅供学习研究参考，未经过西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)授权不得商用。