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本实用新型提供一种半导体芯片封装框架，包括框架主体、支撑块和支撑轴，支撑块分别位于框架主体下端的左右两侧，且支撑块分别与框架主体固定连接，支撑轴位于左右两侧的支撑块之间，且支撑轴的左右两端分别与支撑块固定连接，支撑轴的下端设有固定杆，固定杆...
该专利属于无锡嘉翌晗机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡嘉翌晗机电科技有限公司授权不得商用。

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