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本发明公开了一种晶圆表面贴黏胶膜设备，其结构包括设备箱、减震支座、施工盖、载物盘、控制键，设备箱下端与减震支座螺旋连接，施工盖与设备箱上端铰接连接，设备箱表面与载物盘嵌套配合，载物盘前端与控制键间隙配合，施工盖与减震支座上端间隙配合，设备箱...
该专利属于梁小明所有，仅供学习研究参考，未经过梁小明授权不得商用。

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