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一种半导体制冷片生产用切刀制造技术
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下载一种半导体制冷片生产用切刀的技术资料
文档序号:28704343
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本实用新型公开了一种半导体制冷片生产用切刀,包括刀盘,刀盘的中心开设有安装孔,刀盘由第一耐磨层、基层和第二耐磨层组成,且第一耐磨层的一侧与基层的一侧固定连接,基层的内部开设有若干个透气孔,基层的另一侧与第二耐磨层的一侧固定连接,刀盘的边侧开...
该专利属于郴州华太科技有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过郴州华太科技有限责任公司授权不得商用。
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