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本实用新型公开了一种自带防尘功能的芯片封装结构，包括防护罩，所述防护罩的前表面和后表面位于中间位置均嵌入连接有控制支杆，所述控制支杆的一端活动链接有杠杆，所述杠杆位于防护罩内部，所述防护罩的前后表面和两侧表面均开设有散热孔，所述散热孔位于控...
该专利属于马鞍山芯海科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过马鞍山芯海科技有限公司授权不得商用。

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