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本实用新型公开了一种芯片晶圆加工用切割装置，包括装置主体，所述装置主体的上端设置有激光切割装置，所述装置主体的两侧设置有散热窗，所述装置主体的下端设置有支撑脚，所述装置主体的上表面设置有漏口，所述激光切割装置的下端设置有固定装置，所述装置主...
该专利属于复汉海志(江苏)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过复汉海志(江苏)科技有限公司授权不得商用。

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