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本发明提供一种能够降低贯通绝缘层的贯通导体部的电阻的陶瓷布线基板以及陶瓷布线基板的制造方法。第一绝缘层的第一周缘部设置在第一绝缘层的第一贯通孔部的周围。第一绝缘层的第一平板部设置在第一周缘部的周围，并具有第一厚度的平板形状。第一贯通导体部设...
该专利属于NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社授权不得商用。

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