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本发明提供一种LED封装器件，该LED封装器件包括基板，其具有上表面和下表面；设置在基板的上的金属凸台，其包括固晶区以及隔离带，固晶区位于金属凸台的中间部分，隔离带位于金属凸台的边缘部分，隔离带和固晶区之间具有凹陷区；设置在金属凸台的固晶区...
该专利属于泉州三安半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉州三安半导体科技有限公司授权不得商用。

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