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本发明公开了温度传感器及其应用和制备温度感知模块的方法，涉及温度传感器技术领域，解决了温度传感器的温度迟滞现象带来测量不准确和现有穿戴式温度传感器缺乏柔性小巧的后续处理电路的问题。本发明包括叠层结构包括两个温度敏感层，两个温度敏感层中间设置...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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