下载一种半导体器件用模具的技术资料

文档序号:28480023

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本实用新型提供了一种半导体器件用模具,本实用新型涉及模具技术领域,一种半导体器件用模具,包括上模座和下模座,上模座嵌于下模座顶部,下模座内部左方开有储水槽,且下模座内部下方开有若干条从前至后呈均匀分布的弯槽,弯槽左侧均与储水槽右侧相通,下模...
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