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本发明提供了一种漏印模板、锡膏印刷装置、电子元器件封装设备及工艺，所述漏印模板用于漏印锡膏到电路板，所述电路板的表面具有绝缘涂层、若干第一焊盘和至少一个第二焊盘，且所述第二焊盘的面积大于所述预设面积；所述漏印模板包括：若干第一开孔，分别与所...
该专利属于苏州汇川联合动力系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州汇川联合动力系统有限公司授权不得商用。

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