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本实用新型公开了一种具有环形同轴铜柱环的扇出型封装结构，包括塑封在塑封层内的芯片，在塑封层内未塑封芯片的区域设置环形同轴铜柱环，塑封层对应于外露芯片引脚的一侧设置用于连接环形同轴铜柱环和芯片对应引脚的重新布线层，重新布线层上设置若干锡球，塑...
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