温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

在本发明提供的一种晶圆表面缺陷检测及表面修复方法，其通过键合至少两个晶圆，以在相邻两个晶圆之间形成键合结构，并在判断出气泡缺陷是由设计结构导致后，破开键合结构以分离至少两个键合后的晶圆，并根据气泡缺陷在晶圆上的位置，确定导致发生气泡缺陷的设...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。