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本实用新型属于IC承载设备技术领域，提供了一种IC承载盘，至少包括两个承载盘，两个承载盘上下放置，所述承载盘的上表面横向开设有多组放置槽，每一组放置槽的数量包括两个，两个放置槽之间固定安装有多个第一弹性组件，多个第一弹性组件的顶端均固定安装...
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