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本发明涉及一种大功率半导体器件相变冷却性能测试系统，包括：相变冷却回路、外冷却回路和半导体发热测温模块，所述半导体发热测温模块包括发热半导体器件（1）和与其连接的温度测试块（2），所述相变冷却回路包括散热器（3）、与所述散热器（3）管路连接...该专利属于普世通（北京）电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过普世通（北京）电气有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种大功率半导体器件相变冷却性能测试系统，包括：相变冷却回路、外冷却回路和半导体发热测温模块，所述半导体发热测温模块包括发热半导体器件（1）和与其连接的温度测试块（2），所述相变冷却回路包括散热器（3）、与所述散热器（3）管路连接...