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本发明公开了一种模块内并联器件峰值芯片温度的无损测试方法，该方法通过构建特定测试电流下的基于电流占比的温度
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该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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