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本发明公开了一种封装胶带的制备方法，所述封装胶带由外向内依次为离型层、基材层和胶粘剂层，包括以下步骤：1)对基材层表面进行双面电晕处理；2)在步骤1)电晕处理后的基材层一侧表面采用热交联或UV交联的方式进行离型层涂布；3)步骤2)基材层的另...
该专利属于烟台德邦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台德邦科技股份有限公司授权不得商用。

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