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本发明公开了一种用于半导体芯片倒膜的PVC基材UV减粘胶膜，包括基材层、胶层和离型膜层，所述胶层位于基材层和离型层之间，所述胶层为UV减粘胶水涂布于基材层上烘干制得的，所述UV减粘胶水包括以下重量份组分：丙烯酸胶水，UV单体或低聚物，固化剂...
该专利属于苏州赛伍应用技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州赛伍应用技术股份有限公司授权不得商用。

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