温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种制造半导体器件的方法,包括在第一半导体器件的导电焊盘上放置金属芯焊料球,其中,所述金属芯焊料球包括由焊料材料围绕的金属芯;以及形成器件结构,形成所述器件结构包括:在载体衬底上放置所述第一半导体器件;用密封剂密封所述第一半导体器件,其中,...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种制造半导体器件的方法,包括在第一半导体器件的导电焊盘上放置金属芯焊料球,其中,所述金属芯焊料球包括由焊料材料围绕的金属芯;以及形成器件结构,形成所述器件结构包括:在载体衬底上放置所述第一半导体器件;用密封剂密封所述第一半导体器件,其中,...