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描述切割半导体晶片的方法，各晶片具有多个集成电路。在实例中，切割具有多个集成电路的半导体晶片的方法包含于半导体晶片上方形成掩模，所述掩模包括覆盖并保护集成电路的层。以激光刻划工艺图案化掩模，以提供具有间隙的经图案化的掩模，从而暴露介于集成电...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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