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一种微电子器件封装的自动化量产型夹具制造技术
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文档序号:28056624
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本发明公开了一种微电子器件封装的自动化量产型夹具,包括从下到上依次放置的载板层、盖板层、导向板层和压板层,所述载板层的上表面设置有多个产品定位槽和第一定位结构,所述盖板层覆盖产品定位槽,所述盖板层对应产品定位槽的位置开设窗口,所述导向板层设...
该专利属于苏州远创达科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州远创达科技有限公司授权不得商用。
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