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文档序号:27980436
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即便导电性粒子被咬入基板电极与电极端子的台阶部间,也充分地压入被夹持在基板电极及电极端子的各主面部的导电性粒子,从而确保导通性。经由各向异性导电粘接剂(1)而对电路基板(12)连接有电子部件(18),在电路基板(12)的基板电极(17a)及...
该专利属于迪睿合株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过迪睿合株式会社授权不得商用。
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