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提供了一种抑制了由于热处理工艺导致的热电性增加的复合基板。该复合基板具有：氧化物单晶薄膜，其是压电材料的单晶薄膜；支撑基板；和扩散防止层，其设置在氧化物单晶薄膜和支撑基板之间以防止氧的扩散。扩散防止层可包含氮氧化硅、氮化硅、氧化硅、氧化镁、...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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