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本实用新型揭示了一种基于SIP的SOT封装结构，所述SOT封装结构包括：基板，包括芯片封装区、引脚封装区及贴片区，所述贴片区包括若干分离设置的第一贴片区和第二贴片区，第一贴片区与芯片封装区电性连接，第二贴片区与芯片封装区分离设置；芯片，封装...
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