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本实用新型公开了一种用于电子鼓的新型硬度硅胶鼓面，包括硅胶鼓面本体，所述的硅胶鼓面本体采用的硅胶材质的硬度为25°至27°，硅胶鼓面本体成一个圆形结构，硅胶鼓面本体的中间向上凸起一个圆形鼓面敲击部，鼓面敲击部与硅胶鼓面本体同心设置，鼓面敲击...
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