下载半导体装置及其制造方法的技术资料

文档序号:27890858

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根据本公开的半导体装置设置有:沟道部21;经由栅极绝缘膜23与沟道部21相对设置的栅电极22;以及设置在沟道部21的两端处的源极/漏极区域25。其中,源极/漏极区域25中的每一个设置有第一导电类型并且形成在设置在基体20上的凹部28的内部的...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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